【OHKURA大倉】立式熱處理爐 / DF1600
【OHKURA大倉】立式熱處理爐 / DF1600
【OHKURA大倉】立式熱處理爐 / DF1600
本裝置是半導(dǎo)體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐(擴(kuò)散爐)?,F(xiàn)在在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,開始從大批量生產(chǎn)方式向多品種少量生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)變。本裝置可以進(jìn)行小容量、高速處理,而且尺寸小巧,可以設(shè)置在現(xiàn)有的無塵室中。
特點
■可高速升降溫(支持FTP)
通過采用立式電阻加熱方式的獨特加熱器,可進(jìn)行高速升溫、高速降溫,僅需1臺即可完成高速升降溫處理以及通常處理。
■本公司自主研發(fā)的晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
通過使用本公司自主研發(fā)的晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng),實現(xiàn)驅(qū)動部的高可靠性。
■搭載節(jié)距變換設(shè)備
可將晶舟側(cè)溝節(jié)距變換為任意節(jié)距從而轉(zhuǎn)移晶圓。(設(shè)定范圍4.76-9.52mm)晶圓的搬運以片盒到片盒的方式進(jìn)行。
■重視生產(chǎn)率和操作性的裝置
操作部采用帶有觸摸屏的TFT面板,生產(chǎn)率和操作性均十分出眾。
■晶圓可低溫入爐
晶圓可低溫入爐。顯著降低了大氣夾帶的影響。
■可以安全輕松地拆裝反應(yīng)管
利用自動升降機(jī),可以更加安全輕松地拆裝反應(yīng)管。
■獨有的溫度控制系統(tǒng)
在加熱器及溫度控制系統(tǒng)中采用了獨有的方式,顯著提高溫度恢復(fù)特性。
■可維護(hù)性
設(shè)計合理,即使安裝多臺,也不會降低可維護(hù)性和操作性。
規(guī)格
●基本規(guī)格 |
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結(jié)構(gòu) | 立式下方開放型 |
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處理晶圓直徑 | φ100mm-φ200mm |
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處理方式 | 批處理 50片/批處理 |
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盒子收納 | 包括在制品、監(jiān)控品、虛設(shè)品在內(nèi)最多9盒 |
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工藝 | WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc |
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使用氣體 | N2、O2、H2 etc |
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晶圓處理 | 5片/1片切換轉(zhuǎn)移 |
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升降溫速率 | 升溫 100℃/min max 降溫 50℃/min max |
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