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NSK日商精密光學(xué) 光切斷測定機(jī) KY-30-TV三維非接觸測量
NSK日商精密光學(xué) 光切斷測定機(jī) KY-30-P三維非接觸測量
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玉崎 NSK日商精密光學(xué) KY-30-P-DG微米深度高度(厚度)測量機(jī)
使用狹縫光以.1μm單位無接觸測量深度高度的光切斷型測量顯微鏡。
厚膜IC高度、用于粘接的密封劑的高度、引線框針尖的偏差高度位移、圓盤上緣面的倒角深度、etc.
■也有應(yīng)用這一原理測量兩片玻璃間隙的機(jī)器。
| ■ | 觀察方法 |
| 光學(xué)切割法（利用狹縫光學(xué)系統(tǒng)測量深度和高度） | |
| ■ | 物鏡 |
| 固定放大倍率：10倍（也可提供5倍和20倍） | |
| ■ | Z軸驅(qū)動方式 |
| 使用聚光燈的 AF 連續(xù)跟蹤方法（可離線手動測量） | |
| ■ | 投影狹縫 |
| 10μm半反射鏡型 | |
| ■ | Z軸測量 |
| Z軸數(shù)字線性規(guī)0.1μm讀數(shù) | |
| ■ | 重復(fù)性 |
| ±1μm以內(nèi) | |
| ■ | 使用的光源 |
| 半導(dǎo)體激光器（2級）、鹵素光源 |