直流12V帕爾貼模塊(單元型)U-12E248F-S408
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401直流12V帕爾貼模塊(單元型)U-12E248F-S408特征骨架結(jié)構消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。該骨架結(jié)構極大地緩解了電熱作用于半導體的熱應力并提高了耐用性。采用高效散熱片和分布熱電半導體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)采用 O 形圈和環(huán)氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進入。樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401直流12V帕爾貼模塊(單元型)U-12E248F-S408特征骨架結(jié)構消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。該骨架結(jié)構極大地緩解了電熱作用于半導體的熱應力并提高了耐用性。采用高效散熱片和分布熱電半導體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)采用 O 形圈和環(huán)氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進入。樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401
直流12V帕爾貼模塊(單元型)U-12E248F-S408
特征
骨架結(jié)構消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。
該骨架結(jié)構極大地緩解了電熱作用于半導體的熱應力并提高了耐用性。
采用高效散熱片和分布熱電半導體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)
采用 O 形圈和環(huán)氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進入。
樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過大的負載,從而提高了抗沖擊性。
單元結(jié)構便于安裝。扭矩管理變得更加容易。
型號 | U-11G236F-S401 | U-12E248F-S408 | U-12E248F-K401 |
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外部的 | |||
額定電壓 | 直流12V | 直流12V | 直流12V |
最大電流 | 4.2A | 6.9A | 6.9A |
最大吸熱量 | 37.8W | 64.8W | 64.8W |
尺寸 (毫米) | 長115×寬80×高47 | 長150×寬105×高47 | 長96×寬90×高79 |
大量的 | 390克 | 570克 | 640克 |
風扇位置 | 空氣從翅片的前部吹出。 | 空氣從翅片的前部吹出。 | 空氣從翅片側(cè)面吹出。 |
產(chǎn)品代碼 | U-11GS401 | U-S408 | U-K401 |