帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401特征骨架結(jié)構(gòu)消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。該骨架結(jié)構(gòu)極大地緩解了電熱作用于半導(dǎo)體的熱應(yīng)力并提高了耐用性。采用高效散熱片和分布熱電半導(dǎo)體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)采用 O 形圈和環(huán)氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進(jìn)入。樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導(dǎo)體施加過大的負(fù)載,從而提高了抗沖擊性。單元結(jié)構(gòu)便于安裝。扭矩管理變