1. 兼容超薄晶圓

獨(dú)立式多晶圓貼片機(jī)，非常適合制造超薄晶圓。

背面研磨工序后，對(duì)晶圓進(jìn)行UV照射、對(duì)準(zhǔn)、安裝到切割框架上、以及BG表面保護(hù)帶的剝離都可以用一臺(tái)設(shè)備完成。

2. 最大限度地減少晶圓處理時(shí)間

單獨(dú)使用時(shí)，單個(gè)晶圓的處理次數(shù)可減少至 4 倍，與背面研磨機(jī)串聯(lián)使用時(shí)，可減少至 2 倍。這可以最大限度地減少對(duì)晶圓的損壞。

3. 高通量

通過(guò)優(yōu)化每個(gè)傳輸部分實(shí)現(xiàn)高吞吐量。

*與傳統(tǒng)機(jī)器相比增加約60%（比較值基于300mm裸晶圓的操作。實(shí)際吞吐量將根據(jù)接合和剝離條件而變化）

四。占地面積小

設(shè)備尺寸為2,165毫米（寬）x 3,090毫米（深）x 1,800毫米（高）（不包括突出物和信號(hào)塔），實(shí)現(xiàn)了非常緊湊的設(shè)備設(shè)計(jì)。

*設(shè)備尺寸比傳統(tǒng)機(jī)器小約30%

五。支持在線預(yù)切割切割膠帶（可選）

當(dāng)使用未經(jīng)預(yù)切割的卷狀切割膠帶時(shí)，可以安裝單獨(dú)的膠帶切割機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)采用獨(dú)特的在線預(yù)切割方法，在設(shè)備內(nèi)部切割膠帶，以免損壞環(huán)形框架。

6. 剝離膠帶粘貼方法可用于熱封和膠帶。

根據(jù)所使用的BG表面保護(hù)膠帶的物理特性，BG表面保護(hù)膠帶剝離機(jī)構(gòu)可用于熱封法和膠帶法（可選）。

7. 支持預(yù)切割工藝（選項(xiàng)）

除了適用于 300mm/200mm 晶圓的常規(guī)切割框架安裝和表面保護(hù)膠帶剝離工藝外，它還兼容最適合薄芯片制造的下一代預(yù)切割工藝。

8. 可與Disco的“DFG8000系列”和“DGP8000系列”串聯(lián)（可選）

通過(guò)與迪斯科的研磨機(jī)“DFG8000系列”或研磨/拋光機(jī)“DGP8000系列”組合，可以構(gòu)建在線系統(tǒng)，大大降低處理超薄晶圓時(shí)的破損風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，這也使得內(nèi)聯(lián)預(yù)切割過(guò)程成為可能。