日本 LINTEC琳得科 高性能機(jī)器，設(shè)計(jì)緊湊 RAD-3000m/12 1. 高性能機(jī)器，設(shè)計(jì)緊湊該機(jī)可用于裝配過程中的小批量生產(chǎn)和研發(fā)。通過實(shí)現(xiàn)緊湊的機(jī)器設(shè)計(jì)，同時(shí)支持 300mm 晶圓，可以有效利用工作空間。*可提供單晶圓和帶環(huán)形框架的晶圓。2. 易于操作的半自動(dòng)機(jī)器將晶圓放置在剝離臺(tái)上后，通過簡(jiǎn)單的輸入操作即可自動(dòng)處理剝離膠帶的粘貼和BG表面保護(hù)膠帶的剝離。3. 實(shí)現(xiàn)BG表面保護(hù)膠帶的穩(wěn)
日本 LINTEC琳得科 高性能機(jī)器，設(shè)計(jì)緊湊 RAD-3000m/12
1. 高性能機(jī)器，設(shè)計(jì)緊湊
該機(jī)可用于裝配過程中的小批量生產(chǎn)和研發(fā)。通過實(shí)現(xiàn)緊湊的機(jī)器設(shè)計(jì)，同時(shí)支持 300mm 晶圓，可以有效利用工作空間。
*可提供單晶圓和帶環(huán)形框架的晶圓。
2. 易于操作的半自動(dòng)機(jī)器
將晶圓放置在剝離臺(tái)上后，通過簡(jiǎn)單的輸入操作即可自動(dòng)處理剝離膠帶的粘貼和BG表面保護(hù)膠帶的剝離。
3. 實(shí)現(xiàn)BG表面保護(hù)膠帶的穩(wěn)定剝離
與全自動(dòng)機(jī)一樣，剝離膠帶在晶圓周長(zhǎng) 3 mm 范圍內(nèi)熱壓到 BG 表面保護(hù)膠帶上，BG 表面保護(hù)膠帶以 180° 角從晶圓上剝離，最大限度地減少對(duì)晶圓的應(yīng)力可以壓制，也可以進(jìn)行薄晶圓加工。