日本 LINTEC琳得科 晶圓背面BG表面保護(hù)膠帶非接觸剝離 RAD-3020F/12

1. 一種新的分層方法減少了分層過(guò)程中施加到晶圓上的應(yīng)力

采用獨(dú)特的熱封方法，將剝離膠帶在晶圓周長(zhǎng)3mm以?xún)?nèi)熱壓到BG表面保護(hù)膠帶上，BG表面保護(hù)膠帶以180°角從晶圓上剝離，因此施加應(yīng)力至晶圓。至最低限度。配備最新的剝離機(jī)構(gòu)，剝離更穩(wěn)定。

2. 晶圓背面BG表面保護(hù)膠帶非接觸剝離

通過(guò)采用獨(dú)特的固定晶圓的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，可以在不接觸背面的情況下去除BG表面保護(hù)膠帶。

3. 使用背面非接觸式晶圓處理系統(tǒng)

功率器件和 TSV 等背面處理晶圓可以在無(wú)背面接觸的情況下運(yùn)輸，因此不存在接觸污染。