日本 LINTEC琳得科 BG 膠帶去除器  RAD-3010F/12

1. 實現(xiàn)理想的膠帶剝離效果

從晶圓上剝離BG表面保護膠帶時，采用理想的180°剝離方法。由于膠帶在晶圓上的應力最小的情況下被剝離，因此它也與薄晶圓加工兼容。

2. 減少對晶圓電路表面的損壞

用于剝離BG表面保護膠帶的剝離膠帶被熱壓在晶圓周長3mm以內(nèi)的表面保護膠帶上，減少了因粘貼剝離膠帶而對晶圓電路表面造成的損傷和殘膠。

3. 卓越的性價比

即使晶圓尺寸發(fā)生變化，剝離膠帶的使用量也始終恒定且經(jīng)濟。另外，由于剝離膠帶是熱壓式，因此無論BG表面保護膠帶上是否殘留有硅粉，都可以牢固地粘貼剝離膠帶。

四。自動控制UV照度和光強

內(nèi)置傳感器進行反饋控制，以保持紫外線照度和光強度恒定。因此，在燈的整個使用壽命期間，照度可以保持恒定，并且即使在使用UV固化BG表面保護膠帶時，也可以穩(wěn)定地剝離膠帶。

工作流程

 A。晶圓供應、檢索和檢索

晶圓掃描傳感器自動檢測晶圓的存儲狀態(tài)。它由能夠進行 3 軸移動的機械臂運送到 UV 單元。

B. 紫外線照射

腔室內(nèi)的晶圓經(jīng)過UV均勻照射后，由對準傳送帶輸送至對準部分。

C。晶圓對準

晶圓根據(jù)定向平面或V型槽口對齊，并通過傳送臂設(shè)置在剝離臺上。

D . 撕掉表面保護膠帶

將剝離膠帶用熱板熱壓在晶圓外周3mm范圍內(nèi)，將BG表面保護膠帶以180°的角度從晶圓上剝離。

E. 晶圓儲存

將取下的BG表面保護膠帶和剝離膠帶放入集塵盒中，由機械臂將晶圓放入盒中。