日本 LINTEC琳得科 BG 膠帶層壓機 RRD-3500m/12
日本 LINTEC琳得科 BG 膠帶層壓機 RRD-3500m/121. 兼容薄晶圓通過采用TTC方法，可以在不對晶圓施加應(yīng)力的情況下貼合BG表面保護帶。這使得加工薄晶圓成為可能。2. 高性能機器，設(shè)計緊湊該機可用于裝配過程中的小批量生產(chǎn)和研發(fā)。通過實現(xiàn)緊湊的機器設(shè)計，同時支持 300mm 晶圓，可以有效利用工作空間。3. 易于操作的半自動機器將晶圓放置在接合臺上后，只需簡單的輸入操作即可