日本 LINTEC琳得科 BG表面保護(hù)膠帶剝離膠帶 S SERIES

日本 LINTEC琳得科 BG表面保護(hù)膠帶剝離膠帶 S SERIES 1. 使用RAD-2500系列晶圓貼片機(jī)和RAD-3000系列BG膠帶去除機(jī)去除BG表面保護(hù)膠帶的專用膠帶。2.通過與各裝置組合，可以在不損壞晶圓的情況下剝離BG表面保護(hù)膠帶。3. 無論表面保護(hù)膠帶的材質(zhì)如何，熱壓粘合都能確保膠帶與晶圓的粘合牢固并可靠地去除。

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