日本 LINTEC琳得科  芯片背面保護(hù)膠帶 LCTAPE

Adwill LC膠帶是一種為保護(hù)和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶，用于從電路側(cè)將芯片倒裝安裝在基板上等應(yīng)用中。它可以保護(hù)和加固芯片的背面，同時(shí)阻擋光線，減少對(duì)電路表面的不利影響。由于它是帶狀的，因此可以通過簡(jiǎn)化的工作過程來保持厚度的均勻性，并且可以在相對(duì)較低的溫度下層壓，從而減少對(duì)電路的熱損壞。

1. 一種特殊的膠帶，可以保護(hù)和加固芯片的背面，并通過阻擋光線來減少對(duì)電路表面的損壞。通過濕熱環(huán)境下的可靠性測(cè)試，兼具高品質(zhì)和穩(wěn)定性。

2. 與液體成型劑涂層不同，帶狀提供了優(yōu)異的厚度均勻性并簡(jiǎn)化了工作流程。

3.由于可以在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行層壓，因此減少了由于熱而對(duì)電路造成的損壞。我們的高性能層壓機(jī)“RAD-3600F/12”支持膠帶應(yīng)用，有助于構(gòu)建高度可靠的生產(chǎn)線。

4. 在切割前將其貼在晶圓的背面，有助于防止切割過程中晶圓的碎裂（破裂）。

5、可在膠帶表面激光打印制造商名稱、批號(hào)等。