日本 LINTEC琳得科 用于預切割過程 LDTAPE
日本 LINTEC琳得科 用于預切割過程 LDTAPEAdwill LD 膠帶是一種支持預切割工藝的切割芯片粘合膠帶。通過粘貼通過預切割工序分割的芯片并進行全切割激光切割，可以可靠地分割粘合劑層。1. 低拾取率，可有效制造超薄芯片。2.我們擁有厚度為7μm的粘合劑系列，可實現(xiàn)高密度多層封裝。
日本 LINTEC琳得科 用于預切割過程 LDTAPE
Adwill LD 膠帶是一種支持預切割工藝的切割芯片粘合膠帶。通過粘貼通過預切割工序分割的芯片并進行全切割激光切割，可以可靠地分割粘合劑層。
1. 低拾取率，可有效制造超薄芯片。
2.我們擁有厚度為7μm的粘合劑系列，可實現(xiàn)高密度多層封裝。