日本 LINTEC琳得科  切割芯片粘合膠帶 Adwill LE  LETAPE 

Adwill LE膠帶是一種高附加值膠帶，兼具切割膠帶和芯片粘接劑的功能。拾取時(shí)，粘合劑以芯片尺寸均勻地轉(zhuǎn)移到背面，因此不會(huì)像液體粘合劑那樣出現(xiàn)滲色或傾斜，非常適合薄型堆疊 CSP 等芯片粘合。此外，由于切割和粘合是用單個(gè)膠帶進(jìn)行的，因此還實(shí)現(xiàn)了工藝簡化。

1. 它是一種多功能膠帶，在切割過程中牢固地固定晶圓，就像普通的切割膠帶一樣，并在拾取芯片時(shí)將膠帶的粘合劑轉(zhuǎn)移到背面。

2、由于可以省略DAF貼附工藝，消除了鍵合過程中熱處理對(duì)晶圓造成的損傷，簡化了工藝。

3. 可以在低溫下進(jìn)行熱固化（粘貼到晶圓上），因此可以減少由于加熱而對(duì)晶圓造成的損壞。

4、不存在液體粘合劑那樣的滲色、傾斜等問題。

5. 我們有 3 種類型的陣容：適合板不平整的板安裝、薄型堆疊封裝和同尺寸堆疊封裝。它有助于提高生產(chǎn)效率和更薄的封裝。

膠帶按用途分類的特點(diǎn)

用于基板安裝（類型：固化/免固化）

適用于薄堆疊封裝（類型：固化/無固化）

對(duì)于相同尺寸的堆疊封裝（類型：固化）