溫控器 RT-250Z430-GE、chiyoda-electric千代田電機溫控器 RT-250Z430-GE 通過帕爾貼法實現(xiàn)高精度溫度控制通過帕爾貼法實現(xiàn)高精度溫度控制在半導體制造中使用的氣相沉積工藝中，需要微米量級的成膜。溫度控制也是蒸鍍氣體的蒸氣壓控制中的重要項目。我們的電子冷卻和恒溫槽實現(xiàn)了100%量級的溫度控制，并且我們在氣相沉積工藝方面取得了許多成果。此外，它在需要精確溫度控制的應
在半導體制造中使用的氣相沉積工藝中，需要微米量級的成膜。
溫度控制也是蒸鍍氣體的蒸氣壓控制中的重要項目。
我們的電子冷卻和恒溫槽實現(xiàn)了100%量級的溫度控制，并且我們在氣相沉積工藝方面取得了許多成果。
此外，它在需要精確溫度控制的應用中也很有效，例如物理、化學和制藥領域。
?電子冷卻系統(tǒng)將罐內(nèi)液體溫度控制在-10.00至70.00°C范圍內(nèi)。
?高分辨率溫度指示0.01°C (1/100°C)
?通過獨特的液體循環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)高溫穩(wěn)定性(±0.02°C)。
?自主開發(fā)的高精度溫度控制器。
?獨立的水箱和控制單元。
適合整合到各種設備中。
?通訊功能 RS-232C/RS-485（選配）
除了溫度設定和運行狀態(tài)監(jiān)控之外，還可以遠程操作運行/停止。
在多臺本機組合的CVD裝置中，可以方便地進行集中操作。
【主要規(guī)格】
| 控制方式 | 水冷電子冷卻系統(tǒng)（Peltier系統(tǒng)） |
|---|---|
| 設定溫度范圍 | -10.00~70.00℃ |
| 溫度指示/設定分辨率 | 0.01℃ |
| 溫度穩(wěn)定性*1 | ±0.02℃ |
| 以上條件 | 環(huán)境溫度 23°C 環(huán)境濕度 55% RH 冷卻水溫度 25°C 液體介質(zhì) GALDEN HT200 *2 罐內(nèi)無熱負荷。 |
| 通訊功能（選配） | 可遠程控制RS-232C/RS-485 運行監(jiān)控、溫度設定、運行/停止。 |
| 環(huán)境溫度 | 5 至 35°C |
| 冷卻水溫度 | 18-30℃（標準：25℃） |
| 冷卻水流量 | 2.5～5.0L/min（可通過設定溫度調(diào)節(jié)） |
| 電源 | 單相AC200V 4A 50/60Hz |
| 適用液體介質(zhì) | 氟化介質(zhì) 防凍液等 蒸餾水 |
| 多種保護功能 | 自診斷功能 錯誤/報警輸出（繼電器輸出） |
| 罐體內(nèi)部尺寸（mm） | ?250×430H（液位400H） 有效容積：20.0L |
| 水箱外形尺寸（mm） | 321W x 321D x 580H（不包括突出部分） |
| 控制單元外形尺寸（mm） | 260W x 362D x 147H（不包括突出部分） |
*1 包括溫度分布（測量值，非保證值）。它可能會根據(jù)環(huán)境溫度和冷卻水溫度而波動。
*2 GALDENR? 是 Solvay Solexis 的注冊商標。
?半導體制造中的蒸鍍工序中的擴散氣體蒸氣壓控制。
?物理、化學領域的各種實驗。
?醫(yī)藥領域的試驗研究。
?使用惰性液體介質(zhì)（GALDEN?等）對部件進行浸入溫度測試。