（NITTO）日東具有優(yōu)良散熱和冷卻效果的導熱片HT-080
用法?半導體模塊、車載ECU等的熱對策特征以硅凝膠為基體樹脂，導熱性優(yōu)良的片材。出色的貼合性和應力消除，適用于不平整的表面。有多種厚度變化可供選擇，以適應各種間隙。
用法
?半導體模塊、車載ECU等的熱對策
特征
以硅凝膠為基體樹脂，導熱性優(yōu)良的片材。
出色的貼合性和應力消除，適用于不平整的表面。
有多種厚度變化可供選擇，以適應各種間隙。
用法?半導體模塊、車載ECU等的熱對策特征以硅凝膠為基體樹脂，導熱性優(yōu)良的片材。出色的貼合性和應力消除，適用于不平整的表面。有多種厚度變化可供選擇，以適應各種間隙。
用法
?半導體模塊、車載ECU等的熱對策
特征
以硅凝膠為基體樹脂，導熱性優(yōu)良的片材。
出色的貼合性和應力消除，適用于不平整的表面。
有多種厚度變化可供選擇，以適應各種間隙。