（NITTO）日東EM-400切割膠帶集成芯片貼裝薄膜
特征50μm厚芯片，拾取性能優(yōu)異40℃可進(jìn)行晶圓貼裝壓敏切割膠帶一體型可進(jìn)行標(biāo)簽形狀加工。
特征
50μm厚芯片，拾取性能優(yōu)異
40℃可進(jìn)行晶圓貼裝
壓敏切割膠帶一體型
可進(jìn)行標(biāo)簽形狀加工。
特征50μm厚芯片，拾取性能優(yōu)異40℃可進(jìn)行晶圓貼裝壓敏切割膠帶一體型可進(jìn)行標(biāo)簽形狀加工。
特征
50μm厚芯片，拾取性能優(yōu)異
40℃可進(jìn)行晶圓貼裝
壓敏切割膠帶一體型
可進(jìn)行標(biāo)簽形狀加工。