公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用材料：

引線框架

包括集成電路框架，以及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模連續(xù)十一年居國(guó)內(nèi)同行第一，產(chǎn)能250億只.

鍵合絲：

包括鍵合金絲，產(chǎn)能3噸；國(guó)內(nèi)唯一批量生產(chǎn)的鍵合銅絲，性能指標(biāo)超過(guò)進(jìn)口產(chǎn)品，07年底產(chǎn)能將達(dá)到1噸。

智能卡IC載帶：

公司自主設(shè)計(jì)制造了一條寬幅曝光、蝕刻生產(chǎn)線，生產(chǎn)樣品達(dá)到用戶要求，并通過(guò)了信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金驗(yàn)收。該產(chǎn)品的研發(fā)成功為蝕刻生產(chǎn)引線框架，IC載帶柔性印刷電路板等項(xiàng)目創(chuàng)造了條件。

合金絲材料：

07年新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，目前已引進(jìn)日產(chǎn)全自動(dòng)金屬絲加工機(jī)3臺(tái)，年內(nèi)達(dá)到21臺(tái)，年產(chǎn)1500噸。合金絲材包括慢走絲線切割機(jī)用合金銅絲，計(jì)劃開(kāi)發(fā)晶體多組切片機(jī)用切割線，可以提高太陽(yáng)能電池、集成電路等半導(dǎo)體切片生產(chǎn)效率和成品率。