蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，目前注冊資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前總投資近10億元，總占地面積約70畝。科陽專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。申請專利181件，獲得27件發(fā)明專利和75件實(shí)用新型專利授權(quán)，注冊商標(biāo)14件。
