經(jīng)過(guò)3年的積蓄沉淀，半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所依托華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、無(wú)錫新區(qū)管委會(huì)共同組建，在2015年金秋10月這個(gè)收獲的季節(jié)，成功加盟江蘇產(chǎn)研院并于2017年2月轉(zhuǎn)正，自加盟以來(lái)按照“建設(shè)專業(yè)化、高端化、國(guó)際化一流的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)及團(tuán)隊(duì)”的定位目標(biāo)，加速關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，加強(qiáng)企業(yè)科研技術(shù)服務(wù)能力提升，積極推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。

研究所成功開(kāi)發(fā)了包括“板級(jí)扇出型封裝”、“硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成”等多項(xiàng)國(guó)家、產(chǎn)業(yè)界急需的先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)，積極融入江蘇省打造的以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系，其中國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的300mm晶圓TSV轉(zhuǎn)接板加工和via-last TSV工藝，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，基于TSV轉(zhuǎn)接板的2.5D/3D封裝系統(tǒng)集成技術(shù)已在CIS、射頻SiP、光通訊模塊、MEMS傳感器等產(chǎn)品的量產(chǎn)中獲得成功應(yīng)用，為國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供了全方位的技術(shù)服務(wù)，2019年獲評(píng)江蘇省研發(fā)型企業(yè)，2020年成功升級(jí)為國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。