華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2012年9月在江蘇無(wú)錫新區(qū)注冊(cè)成立，專注于系統(tǒng)級(jí)封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微電子所和長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷九家單位共同投資而建立。

研發(fā)與服務(wù)

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司專注于系統(tǒng)級(jí)封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

公司研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。

公司的研發(fā)平臺(tái)包括先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、2200平方米的凈化間及300mm(兼容200mm)晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室及可靠性與失效分析平臺(tái)。

公司為產(chǎn)業(yè)界提供從系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)仿真、工藝開(kāi)發(fā)，到快速打樣、試產(chǎn)和測(cè)試、量產(chǎn)轉(zhuǎn)移的全套服務(wù)。

所獲榮譽(yù)

2021年10月9日，國(guó)家工信部公示了擬入選第三批服務(wù)型制造示范名單，我區(qū)華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”）的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)成功入圍國(guó)家級(jí)服務(wù)型制造示范平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了全市零的突破。 

2022年4月，被授予“無(wú)錫市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”。