群芯微電子的團(tuán)隊(duì)成員來自于國內(nèi)外大型半導(dǎo)體公司，在集成電路芯片設(shè)計(jì)、工藝制程封裝測試及應(yīng)用方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。芯片技術(shù)代表著世界最高水平的制造加工技術(shù)，是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點(diǎn)，與僅僅專注于某一項(xiàng)芯片技術(shù)的企業(yè)相比，群芯的光電集成電路產(chǎn)品幾乎覆蓋了芯片制造的全工藝環(huán)節(jié)。特別是所擁有的多芯片封裝工藝，激光劃片工藝，使得我們的產(chǎn)品可以快速迭代，并滿足客戶個(gè)性化的需求。
